| 說 |
明： |
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一、 |
本計畫主要以鏈結國內外產學研培訓能量，建立全國唯一5G產業課程及技術資源平台，並辦理一系列前瞻技術工作坊/論壇/交流會，希冀廣召全國企業參與，以學生、應屆畢業生為對象(以下稱產業新星)，推動企業運用本計畫建置之培訓資源，進行企業內訓及5G研發專題實作，期能孕育高品質的 5G 技術與應用人才，促進我國5G產業及人才升級，驅動產業數位轉型及5G創新應用。5G參考領域包括： |
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（一）天線：如陣列天線、多輸入多輸出系統、巨量天線、主動式天線系統、波束成形、天線封裝/模組技術等。 |
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（二）射頻：如微波/毫米波、射頻主被動元件、射頻收發模組/射頻傳收機、射頻前端模組等。 |
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（三）晶片封測：如IC封裝/組裝、先進封裝技術、集成電路設計、IC測試、前段晶圓測試、封裝後測試等。 |
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（四）關鍵材料(晶片/PCB)：如高頻/高速基板(基材)、關鍵零組件、天線單元材料、射頻系統材料、構裝/製程材料等。 |
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（五）小基站/無線接取：如電信/通訊系統、無線接取技術、5G NR新空中介面、基站系統、小基站分割架構等。 |
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（六）SDN/NFV解決方案：如軟體定義網路架構、網路切片、邊緣運算、網路功能虛擬化、開源軟體、白盒硬體等。 |
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（七）應用：如智慧城市、車聯網/自動駕駛、工業物聯網等。 |
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二、 |
申請資格：學校為教育部核定之中華民國公私立大專校院(以下簡稱大專校院)。產業新星應具備中華民國國籍，(一)學生：109學年度第一學期就讀於我國大專校院不限科系，為：1.四年制大學、科技大學、技術學院三年級(含)以上在學生，不含在職生；2.二年制大學、科技大學、技術學院一年級(含)以上在學生，不含在職生；3.大學、科技大學、技術學院碩士一年級(含)以上在學生，不含在職生；4.大學、科技大學、技術學院博士一年級(含)以上在學生，不含在職生。(二)應屆畢業生：108學年度畢業，且於109年8月31日前取得畢業證書者(男性須為役畢或符合免役資格)，不含在職生。請至計畫網站(https://www.5g-jump.org.tw)下載申請須知。 |
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三、 |
請大專校院有意參加本計畫之產業新星，須於109年5月18日(週一)前至計畫網站：https://www.5g-jump.org.tw自行上傳相關履歷資料。 |
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四、 |
各校須統籌單一窗口並回填「大專校院-學校統籌單一窗口表單」(詳附件)，填寫完畢後，回傳至計畫諮詢聯絡人信箱(吳佳穎小姐，信箱：jennywu@iii.org.tw)，將統一由系統自動Email帳號及密碼予貴校窗口。各校窗口取得系統信件後，務必於109年5月22日(週五)前確認推薦產業新星名單。 |
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五、 |
敬請貴校提醒參與計畫之產業新星至計畫網站報名時，務必將大專校院名稱點選正確，並記得點選送出，各校窗口才能於系統上點選欲推薦的產業新星。 |
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六、 |
凡企業錄取之產業新星自109年7月21日至109年12月20日止(5個月)由本計畫給付每人每月專題津貼，學士級的專題津貼為每月新臺幣 6,000 元；碩士級以上(含博士)的專題津貼為每月新臺幣 10,000 元(相關薪資福利由企業自行與所錄取的產業新星議定之)。 |
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七、 |
本計畫於109年3月23日辦理大專校院申請計畫直播說明會，敬請貴校廣邀學生踴躍參加。 |
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八、 |
諮詢聯絡人：吳佳穎小姐(聯絡電話：02-6631-6682) |
